← Обратно/ Мини-профориентация / Электролитно-плазменная обработка

МДО-ТРЕНАЖЁР · МИКРОДУГОВОЕ ОКСИДИРОВАНИЕ

Направление «Плазменно-электролитная обработка» (ПЭО/МДО) · рост керамики микроразрядами в электролите · ГОСТ 9.305
МГТУСТАНКИН

Вырасти керамическое покрытие на детали

Деталь из лёгкого сплава — анод в ванне с электролитом. Подаём высокое напряжение: на поверхности рождаются микроразряды, каждый локально расплавляет металл и сплавляет его с кислородом в твёрдую керамику (Al₂O₃). Главное — поймать режим микродуг: мало напряжения → растёт лишь тонкая плёнка, много → дуги прожигают деталь насквозь. Внизу справа — сечение покрытия в реальном времени, чтобы видеть, что происходит.

Деталь (вентильный сплав)
Электролит (ванна)
Концентрация, г/л
Режим источника тока (ТИТ)
Напряжение U, В
Плотность тока j, А/дм²
Длительность, мин
Результат покрытия
Толщина, мкм
Твёрдость, HV
Рабочая зона · образец в ванне ↔ сечение поверхности (синхронно)
1. Анодирование
2. Искрение
3. Микродуги ✓
4. Дуги (прожог)
Ванна: образец на проволоке погружается, на нём горят микродуги
Сечение поверхности под микроскопом
металл (Al) плотный подслой пористая керамика микроразряд сквозной прожог
Прогресс: 0 % U_пробоя: В T детали: 25 °C Погружение: 0 %
Задание
Датчики установки
Стадия процесса
Размер разрядов
Пористость слоя
T детали (поверхн.)25 °C
Адгезия слоя
Как читать сечение
Смотри на правое верхнее окно — это разрез детали под микроскопом:

• снизу серый металл;
• на нём растёт керамика вверх и немного вглубь;
• фиолетовые вспышки — каналы разрядов, через них кислород проникает к металлу;
• если разряд слишком мощный — канал становится сквозной дырой.

Чем выше столбик керамики — тем толще покрытие.
Журнал событий